深圳SMT焊接外觀檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

類型：行業(yè)資訊  日期：2015/10/17 16:39:39

標(biāo)題	SMT焊接外觀檢驗作業(yè)指導(dǎo)書		E-SIP-098			頁次			10
制訂部門	深圳市恒泰佳電子有限公司品質(zhì)部		001			制訂日期			2015/9/6

1、目的:
明確SMT焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據(jù)。

2、范圍:
適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀檢驗.

3、權(quán)責(zé):
3.1 品質(zhì)部：
   3.1.1 QE負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改，
   3.1.2 檢驗人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品SMT焊接的外觀進(jìn)行檢驗。
3.2 制造部：生產(chǎn)和維修人員參照本標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。
3.3 客服返修組：參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行返修"

4.標(biāo)準(zhǔn)定義：
4.1判定分為：合格、允收和拒收
合格(Pass):外觀完全滿足理想狀況,判定為合格。（本標(biāo)準(zhǔn)中，不做圖片詳解）
允收(Ac):外觀缺陷不滿足理想狀況,但滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。
拒收(Re):外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。
4.2缺陷等級
嚴(yán)重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡寫 CRI):不良缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運(yùn)輸或使用過程中可能出現(xiàn)危及人身財產(chǎn)安全之缺點,稱為嚴(yán)重缺點.
主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡寫 MAJ):不良缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對嚴(yán)重影響的結(jié)構(gòu)裝配的不良,從而顯著降低產(chǎn)品使用性的缺點,稱為主要缺點.
次要缺陷(MINOR DEFECT,簡寫 MIN):不良缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀缺陷,雖不影響產(chǎn)品性能,但會使產(chǎn)品價值降低的缺點,稱為次要缺點.

5.檢驗條件
5.1在正常室內(nèi)日光燈燈管的照明條件(燈光強(qiáng)度為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測的PCB與光源之距離為:100CM以內(nèi).
5.2將待測PCB置于執(zhí)行檢測者面前,目距 20CM內(nèi)(約手臂長).
6.檢驗工具：
放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺、靜電手套

7.名詞術(shù)語
7.1 立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。 
7.2 連錫或短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。 
7.3 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。 
7.3.1 橫向（水平）偏位 -- 元件沿焊盤中心線的垂直方向移動為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位） 
7.3.2 縱向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盤中心線的平行方向移動為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）
7.3.3 旋轉(zhuǎn)偏位 -- 元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（θ）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位）

7.4 空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。 
7.5 反向：是指有極性元件貼裝時方向錯誤。 
7.6 錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。 
7.7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。 
7.8 露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。 
7.9 起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。 
7.10 錫孔：過爐后元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。 
7.11 錫裂：錫面裂紋。 
7.12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。 
7.13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。 
7.14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。 
7.15 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。 
7.16 反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。 
7.17 冷焊/不熔錫：指焊點表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。 
7.18 少錫：指元件焊盤錫量偏少。 
7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。 
7.20 錫尖：指錫點不平滑，有尖峰或毛刺。 
7.21 錫珠：指PCBA上有球狀錫點或錫物。 
7.22 斷路：指元件或PCBA線路中間斷開。 
7.23 溢膠：指膠從元件下漫延出來，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊接。 
7.24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。 

8、檢驗標(biāo)準(zhǔn)
詳見文檔：深圳SMT加工外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn).xls

9.相關(guān)參考文件 
《IPC-A-610D電子組裝的可接受性》 

深圳市恒泰佳電子有限公司專注于深圳SMT貼片加工，SMT小批量試產(chǎn)、SMT貼片打樣、0402物料貼片試產(chǎn)、BGA高難度貼片。