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深圳smt貼片質(zhì)量控制的關(guān)鍵
1、檢查BOM表是否為最新版本的。 2、檢查是否有ECO。 3、依BOM表制作零件位置圖·,這是IPQC檢驗(yàn)員和工程師必須要會(huì)的。標(biāo)注零件的位置,在電阻位置上標(biāo)注電阻的MARK,在IC上標(biāo)注規(guī)格型號(hào)等等,以便查找。當(dāng)有ECO時(shí)需在圖上做相應(yīng)的標(biāo)示。制作首件是可依此圖對(duì)·料。 4、核對(duì)料單上的物料是否與BOM表相符。 5、先由SMT貼片加工產(chǎn)線技術(shù)員自撿,再由產(chǎn)線領(lǐng)班或組長(zhǎng)復(fù)檢,最后由IPQC確認(rèn),如為新產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí),還要由PE確認(rèn)。 6、用電容表量取10%的電容容值,這是必須要做的。 IPQC首件作業(yè)指導(dǎo): 一.生產(chǎn)部門(mén)先準(zhǔn)備好首件,並通知IPQC 巡檢進(jìn)行首件確認(rèn). 二.核對(duì)材料 1.核對(duì)上料料架是否與BOM相符 2.核對(duì)上料料架是否與料站表相符 3.半成品與BOM相符 4.用量個(gè)數(shù)相同 5.無(wú)錯(cuò)件 三.零件位置 6.正確 7.無(wú)缺件 8.無(wú)焊墊沾錫 9.無(wú)錯(cuò) 10.無(wú)漏件 四.焊錫性 11.零件無(wú)偏移 12.無(wú)短路 13.無(wú)錫珠 14.無(wú)空焊,冷焊等 五.鋼網(wǎng)印刷 15.PCB 預(yù)熱的時(shí)間及溫度 16.新錫膏與剩餘的混料比例 1.5:1 17.錫膏是否有與之前剩余的混料攪拌 18.板子印刷前有無(wú)污物 19.上了錫膏的板子,錫是否印刷完整 20.鋼網(wǎng)是否固定印刷幾次后清洗 21.錫膏廠牌及錫膏冰箱溫度 六.過(guò)焊爐溫度檢查 22.過(guò)焊爐爐溫度曲線表(請(qǐng)S.M.T提供) 23.PCB是否彎曲變形 24.過(guò)焊爐轉(zhuǎn)速 七.完成品擺放 25.PCB有無(wú)站立排放 26.PCB放置有無(wú)過(guò)緊壓損零件 27.PCB擺放時(shí)有無(wú)加入保證靜電汽包袋 更多詳情:http://m.1mrmy.com |