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SMT貼片加工入門(mén)
SMT貼片加工是表面安裝技術(shù),簡(jiǎn)稱(chēng)SMT貼片,作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT貼片產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。¬ ¬典型的SMT貼片表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接¬¬ 第一步:施加焊錫膏¬ 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電器連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。¬ 第二步:貼裝元器件¬ 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。¬ 第三步:回流焊接¬ 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯,是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。¬ SMT貼片加工是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT貼片設(shè)備和SMT貼片工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)
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